[发明专利]一种智能散热计算机显卡装置在审
| 申请号： | 201910791203.X | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110543222A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 苏振宇 | 申请（专利权）人： | 天津双创科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人： | 邢江峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300203 天津市武清区自行车王国*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能散热计算机显卡装置，包括集成显卡、智能散热结构和大叶片散热集成结构，所述集成显卡的底部设置有卡接槽，所述集成显卡的右侧设置有外接电源接口，所述人工智能芯片的下方设置有温度控制器，且人工智能芯片的左侧设置有DVI接口，所述DVI接口的下方设置有对外接口，所述对外接口的下方设置有VGA接口，所述大叶片散热集成结构安装在人工智能芯片的右侧。本发明利用蒸发制冷的原理，对计算机显卡进行散热，避免了高温导致计算机不能正常运转的问题；能够检测到计算机显卡的温度，能够通过温度控制器将温度信息反馈至变频器，变频器根据接收到的信息改变电机的转速，通过电机带动智能散热结构转动进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 计算机显卡 人工智能 集成显卡 温度控制器 对外接口 集成结构 散热结构 芯片 变频器 大叶片 智能 外接电源接口 电机带动 温度信息 蒸发制冷 卡接槽 转动 电机 反馈 计算机 检测 | ||
【主权项】：
1.一种智能散热计算机显卡装置，包括集成显卡（3）、智能散热结构（10）和大叶片散热集成结构（11），其特征在于：所述集成显卡（3）的底部设置有卡接槽（9），所述集成显卡（3）的右侧设置有外接电源接口（5），且集成显卡（3）的上方设置有大内存结构（2），所述大内存结构（2）的下方设置有人工智能芯片（1），所述人工智能芯片（1）的下方设置有温度控制器（12），且人工智能芯片（1）的左侧设置有DVI接口（15），所述DVI接口（15）的下方设置有对外接口（14），所述对外接口（14）的下方设置有VGA接口（13），所述大叶片散热集成结构（11）安装在人工智能芯片（1）的右侧，所述人工智能芯片（1）的内部设置有制冷气结构（6），所述制冷气结构（6）的上端设置有制冷气结构蒸发端（4），且制冷气结构（6）的下端设置智能温感平衡端（8），所述制冷气结构（6）的内部设置有吸液芯（7），所述智能散热结构（10）安装在制冷气结构（6）的左侧，且智能散热结构（10）的右侧设置有转轴（16），所述转轴（16）的右侧设置有电机（18），所述电机（18）上设置有变频器（17），所述人工智能芯片（1）、卡接槽（9）、温度控制器（12）、VGA接口（13）、对外接口（14）、DVI接口（15）、变频器（17）和电机（18）均与外接电源接口（5）电性连接；制冷气结构（6）采用铝合金材质。/n
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