[发明专利]一种晶圆切割设备在审
| 申请号： | 201910790220.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110625268A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 沙马尔干 | 申请（专利权）人： | 石狮市云帆工业设计有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割设备，其结构包括机体、指示灯、显示面板、工作台、操作面板，工作台固定在机体上，机体设置有指示灯与显示面板、操作面板，在工作台的内部安装有激光器，激光器组成有激光束、聚焦镜、定位器，激光器通过操作面板操作控制，激光束透过水导器与工件切割，水导器包括注水口、窗口、水腔、过水盘、喷嘴，激光器与水导器相配合，将激光束耦合于头发大小的低压透过窗口、水腔最后由喷嘴形成的纯净水柱中，水柱作为一种液态光学波导使激光以全反射方式在其中传播并传动到材料表面，使材料仅仅在水柱直径内烧蚀并切割晶圆，较小的热影响区可有效防止切割裂纹断裂或炸裂，无粒子污染和重凝。 | ||
| 搜索关键词： | 操作面板 激光器 工作台 导器 指示灯 显示面板 喷嘴 激光束 水柱 水腔 切割 激光器组成 激光束透过 全反射方式 炸裂 工件切割 光学波导 粒子污染 内部安装 切割设备 热影响区 耦合 纯净水 定位器 过水盘 聚焦镜 注水口 传动 晶圆 烧蚀 种晶 断裂 激光 头发 传播 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆切割设备，其结构包括机体(1)、指示灯(2)、显示面板(3)、工作台(4)、操作面板(5)，其特征在于：/n所述工作台(4)固定在机体(1)上，所述机体(1)设置有指示灯(2)与显示面板(3)、操作面板(5)，在工作台(4)的内部安装有激光器，激光器组成有激光束(6)、聚焦镜(7)、定位器(8)，所述激光器通过操作面板(5)操作控制，所述激光束(6)穿透于聚焦镜(7)，所述聚焦镜(7)与定位器(8)采用机械连接方式安装，所述激光束(6)透过水导器(9)与工件(10)切割；/n所述水导器(9)包括注水口(a)、窗口(c)、水腔(d)、过水盘(e)、喷嘴(f)，所述注水口(a)与水腔(d)为一体化结构，在所述水腔(d)的正上方设置有窗口(c)，正下方设置有喷嘴(f)，所述注水口(a)的内部活动安装有过水盘(e)，所述喷嘴(f)的垂直下方形成有水柱(b)。/n
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