[发明专利]焊线装置及电路板焊线机在审
| 申请号： | 201910779971.3 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110548949A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨太全 | 申请（专利权）人： | 广东银钢智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子焊锡机械领域，具体公开了一种焊线装置，在机座上设置支撑架和定位治具，在支撑架上设置焊锡机构，并且焊锡机构是用于焊接位置的预热和焊接；电路板定位在定位治具内时，被焊接的电线伸向电路板的焊点位置，焊锡机构对电路板的焊点位置和电线的焊接位置预热，预热完成后，焊锡机构将锡熔化，达到将电线与电路板焊接；避免的将锡熔化后直接焊接造成电线和电路板焊点位置受热温度上升太快，导致受热不均，而破坏电线铜丝和铜丝上镀层的问题；提高焊接后的质量和焊接稳定性；焊锡机构设置在支撑架，电路板定位在定位治具内，代替了人工焊接，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡机构 电路板 电线 焊接 定位治具 支撑架 预热 熔化 铜丝 焊点位置 焊接位置 电路板焊点 电路板焊接 焊锡机械 焊线装置 人工焊接 受热不均 直接焊接 受热 镀层 在机 | ||
【主权项】：
1.焊线装置，其特征在于，包括：/n机座；/n支撑架，设置在机座上；/n定位治具，设置在机座上，用于装夹定位待焊线电路板；/n焊锡机构，设置在所述支撑架，用于焊接位置的预热和焊接。/n
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