[发明专利]具有过流过温保护特性的软硬结合保护板

摘要

本发明涉及一种具有过流过温保护的软硬结合板，具有电阻正温度效应的保护芯片，包括软板区、硬板区，在该硬板和软板上均设有线路，具有电阻正温度效应的保护芯片内置在硬板内，至少部分软板区与硬板区相互贴合为一体，内置保护芯片通过导电部件与硬板和软板的线路导通，所述具有电阻正温度效应的保护芯片由聚合物基导电复合材料为芯，上下两表面覆有金属导体箔而构成。本发明除一般普通软硬结合板所具有柔曲立体安装，减少安装空间，利用了内置保护芯片增加了过流过温保护特性，减少了后续贴装过流过温保护元件的加工成本以及所需空间；同时，硬板包覆过流过温保护芯片，隔绝了过流过温保护芯片与环境的接触，提高了过流过温保护芯片环境可靠性。

主权项

1.一种具有过流过温保护的软硬结合板，包括具有电阻正温度效应的保护芯片，其特征在于，还包括：软板区和硬板区，其中，/n（a）具有电阻正温度效应的保护芯片，内置于所述刚性绝缘基板中，以聚合物基导电复合材料为芯材，上下两表面覆有金属导体箔而构成，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm且末粒径分布范围在0.1μm~50μm之间的导电粉末；/n（b）硬板区：以刚性绝缘基膜为刚性基板，刚性基板中间有保护芯片的容置空间，具有电阻正温度效应的保护芯片置于该容置空间内，并在刚性基板上、下表面覆半固化粘接层，构成内置保护芯片的硬板区的基本结构，按照覆铜结构分为上、下半固化粘接层上的双面覆铜箔硬板，或者，在上或下半固化粘接层上单面覆铜箔硬板，或者不覆铜箔硬板，至少部分软板区与该硬板区复合成一体；/n（c）软板区：为柔性覆铜软板，其面积不小于所述的硬板区，所述的柔性覆铜软板由柔性绝缘基膜与铜箔复合而成层状软板，或者，由柔性绝缘基膜经与形成导体线路的铜箔由胶黏剂粘结组成层状软板，当软板区部分与硬板区复合成一体时，至少软板区部分复合在容置空间的位置，通过导电部件与硬板区和软板区的设有线路与具有电阻正温度效应的保护芯片导通；/n（d）导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护芯片与软板、硬板形成电气连接，包括导电通孔、导电盲孔、导电埋孔，或者形状为点状、线状、带状、层片状、柱状的其他导电部件，所述导电部件的基材为镍、铜、铝、锌、锡、铋、铟、银、金中的一种及它们的合金。/n