[发明专利]IC芯片外观检验模块在审
| 申请号： | 201910752693.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN112394030A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 詹勋亮;梁居平;王柏谚;李柏勋;陈家威 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/892 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IC芯片外观检验模块，包括：一机台、两个光学式IC检验座、一成像模块及一驱动装置。该机台具有一输送单元，该两个光学式IC检验座呈相对应设置于该机台上，该成像模块设置于该机台上；该驱动装置连接该两个光学式IC检验座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。因此，本发明通过可调式光学式IC检验座，可依据不同IC芯片尺寸，快速调整两个光学式IC检验座的间距，且整体机台因具有可调式的光学式IC检验座，可减少光学式IC检验座因不同的IC芯片尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装置的成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 外观 检验 模块 | ||
【主权项】：
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