[发明专利]一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面在审

专利信息
申请号: 201910741121.4 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110459875A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 杨歆汨;孙达 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 冯瑞<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 215168江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面,该基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面包括由上至下依次设置的上层金属层、介质基板和下层金属层,上层金属层和下层金属层均由大小相等的正方形贴片周期阵列而成,上层金属层和下层金属层的正方形贴片在X和Y方向上均存在相对偏移。本发明的基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面的等效相对介电常数的调节范围较宽,上限值较高,可以满足现有高性能应用场合下对电磁波灵活调控的需要。本发明提出人工电介质表面的单元谐振频率较高,可以满足在较高微波频率比如在20GHz以上实现较高相对介电常数的要求。
搜索关键词: 电介质表面 上层金属层 下层金属层 双面贴片 紧耦合 正方形贴片 等效相对介电常数 高相对介电常数 单元谐振频率 高性能应用 大小相等 介质基板 微波频率 相对偏移 依次设置 周期阵列 电磁波 调控 灵活
【主权项】:
1.一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面,其特征在于,包括由上至下依次设置的上层金属层、介质基板和下层金属层,所述上层金属层和下层金属层均由大小相等的正方形贴片周期阵列而成,所述上层金属层和下层金属层的正方形贴片在X和Y方向上均存在相对偏移。/n
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