[发明专利]一种芯片高压和综合电性测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201910731539.7 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110456239A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 余代春;刘军;王强 | 申请（专利权）人： | 绵阳宁瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/01 |
| 代理公司： | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 薛波<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 622150四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片高压和综合电性测试装置及测试方法，装置包括包括进料分料机构，用于对进料进行初步分料；第一转运机构，用于将待测产品从进料分料机构转运到第一测试机构，同时将完成第一次测试的产品转运到第一输送分料机构；第一测试机构，用于进行第一次测试；第一输送分料机构，用于将进行了第一次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到第二测试机构；第二测试机构，用于进行第二次测试；第二转运机构，用于将完成第二次测试的产品转运到第二输送分料机构；以及第二分料传输机构，用于将进行了第二次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到下一工序。 | ||
| 搜索关键词： | 分料机构 测试 测试机构 良品 分料 产品转运 转运机构 不良品 综合电性测试 传输 传输机构 待测产品 转运 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片高压和综合电性测试装置，其特征在于：包括/n进料分料机构，用于对进料进行初步分料；/n第一转运机构，用于将待测产品从进料分料机构转运到第一测试机构，同时将完成第一次测试的产品转运到第一输送分料机构；/n第一测试机构，用于进行第一次测试；/n第一输送分料机构，用于将进行了第一次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到第二测试机构；/n第二测试机构，用于进行第二次测试；/n第二转运机构，用于将进行了第二次测试的产品转运到第二输送分料机构；/n以及第二分料传输机构，用于将完成第二次测试的产品进行良品不良品分料，并将良品传输到下一工序。/n
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