[发明专利]一种具有高孔隙率的三维网状结构晶体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910727502.7 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110551130B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 周兴龙;何杨;李为民;马蓓蓓;柴莹莹;黄日东;陈海 申请(专利权)人: 四川大学华西医院;成都华西精准医学产业技术研究院有限公司
主分类号: C07D487/04 分类号: C07D487/04;A61P35/00
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡;张娟
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了化合物1的晶体,所述晶体为单斜晶系,空间群为P 121/n;所述晶体的晶胞参数为:α=90°,β=90.024±0.008°,γ=90°;或,α=90°,β=113.35±0.03°,实验证明,本发明制得的化合物1能够形成2种不同的晶体:晶体1和晶体2,表明化合物1存在多晶型现象。其中,晶体1通过大量的氢键作用与C‑H‑π作用,使配位水分子与晶体骨架堆积成具有高孔隙率的三维网状结构;而晶体2中分子间的连接方式与排列方式有显著的差别,它仅通过N‑H…N和O‑H…N两种氢键作用与C‑H…π作用使化合物1分子堆积成无孔三维交叉结构。这种特殊的晶体结构使得化合物1具有良好的热稳定性、明显的分层结构和颇高的孔隙率,在制备介孔材料、载药材料、人工通道材料领域具有很好的应用潜力。
搜索关键词: 一种 具有 孔隙率 三维 网状结构 晶体 及其 制备 方法
【主权项】:
1.化合物1的晶体,其特征在于:所述晶体为单斜晶系,空间群为P 1 21/n1;/n化合物1的结构为
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