[发明专利]一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵及方法，空气泵包括升压部、驱动部，升压部固定设置于驱动部的前侧；驱动部包括前部组件、后部组件、缸体，前部组件、缸体、后部组件从前到后依次设置且进行机械密封；空气泵的工作方法通过多个步骤完成对半导体芯片的高压喷淋清洗；本发明的空气泵能对制程45nm以下的半导体芯片进行高压喷淋清洗，清洗效果更好；并且空气泵由升压部与驱动部配合设置，空气泵的体积更小，重量更轻，且不需要外置的蓄能器供能，具有占地面积更小，维护成本更低的优点，有利于进行车间管理。

主权项

1.一种半导体芯片高压喷淋清洗用空气泵，其特征在于：包括升压部、驱动部，升压部固定设置于驱动部的前侧；所述驱动部包括前部组件(1)、后部组件(2)、缸体(3)，前部组件(1)、缸体(3)、后部组件(2)从前到后依次设置且进行机械密封；所述后部组件(2)的顶部开设有进气孔(24)、出气孔(25)，后部组件(2)的内部设置有气缸组件；所述气缸组件包括气缸(18)、导气杆(19)，导气杆(19)插置于气缸(18)的内部；所述气缸(18)上开设有气孔A(22)，导气杆(19)上开设有气孔B(23)；所述后部组件(2)的前端面上开设有气孔C(26)；所述缸体(3)的内部中心处横向设置有主轴(4)，主轴(4)上固定设置有活塞(5)；所述主轴(4)的前端向前穿过前部组件(1)中心处的通孔(6)后进入升压部的内部；所述升压部包括升压组件(7)、升压缸体(8)、游动组件(9)，升压组件(7)设置于升压缸体(8)的前侧，升压缸体(8)通过连接套筒(10)与驱动部的前部组件(1)相连接；所述升压缸体(8)的上部、右部分别开设有出液孔(29)、进液孔(28)；所述游动组件(9)设置于升压缸体(8)的内部且游动组件(9)位于主轴(4)的前端上；所述升压组件(7)的左部、右部分别设置有进液组件、出液组件，出液组件的出液端口(27)通过出液管与升压缸体(8)上的进液孔(28)相连通。