[发明专利]一种叠层芯片热性能优化方法在审
| 申请号： | 201910705941.8 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110414158A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡志匡;张琦;孟媛;孙海燕;王子轩;徐彬彬;郭宇锋 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层芯片热性能优化方法，所述优化方法步骤为步骤一：根据芯片各个组件的初始尺寸和相应的材料仿真获得芯片的初始结温值；步骤二：选取影响结温的七种因素，并确定合适的正交表；步骤三：采用正交表的极差分析得到影响趋势图，观察图中各个因素在不同取值情况下的变化范围从而得到影响结温的主要因素以及各个因素的最优值；步骤四：将各个因素的最优值组合后仿真获得最优结温，将最优结温与之前的初始结温作比较，发现结温有明显下降，芯片热性能得到优化。采用所述优化方法后，最终结温的优化值比初始结温值降低8.38%。 | ||
| 搜索关键词： | 结温 芯片 热性能 优化 叠层 正交 极差分析 影响趋势 观察 发现 | ||
【主权项】：
1.一种叠层芯片热性能优化方法，其特征在于：所述优化方法步骤为步骤一：根据芯片各个组件的初始尺寸和相应的材料仿真获得芯片的初始结温值；步骤二：选取影响结温的七种因素，并确定合适的正交表；步骤三：采用正交表的极差分析得到影响趋势图，观察图中各个因素在不同取值情况下的变化范围从而得到影响结温的主要因素以及各个因素的最优值；步骤四：将各个因素的最优值组合后仿真获得最优结温，将最优结温与之前的初始结温作比较，发现结温有明显下降，芯片热性能得到优化。
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