[发明专利]一种集成电路pp膜耐湿性控制工艺在审
| 申请号： | 201910705643.9 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110284110A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;谭剑;马路遥 | 申请（专利权）人： | 南通新江海动力电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/10;C23C14/20;C23C14/02 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 王越 |
| 地址： | 226300 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路pp膜耐湿性控制工艺，步骤一、将带有pp膜的基板的置于升温箱中，并提升温度至58‑69摄氏度，保持300‑450s，步骤二、转至真空箱，采用1500‑2500目的砂纸对pp膜进行表面挤压处理，挤压压强为35‑65pa。本发明中，对pp膜上的铝膜进行58‑69摄氏度温度软化，然后在真空度为25‑30Pa为真空箱内采用2000目的砂纸采用35‑65pa的压强进行挤压处理，pp膜表层形成密布凹坑状，方便后续涂层附着，转至离子涂层箱中，真空度为40Pa，进行SiO2镀膜，或者进行选取Si和SiO2的混合质量比例为1:3进行镀膜，镀膜时间为14s，镀膜完成后的SiO2镀膜的厚度为80μm，Si和SiO2混合膜厚度为80μm，断面检测致密度高，Si和SiO2可提高PP膜的耐腐蚀性和降低吸水性，电性能方面具有低损耗和低耗电。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 砂纸 压强 耐湿性 集成电路 表面挤压 断面检测 挤压处理 离子涂层 耐腐蚀性 凹坑状 低耗电 低损耗 电性能 混合膜 升温箱 吸水性 真空箱 附着 基板 铝膜 箱中 软化 密布 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路pp膜耐湿性控制工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将带有pp膜的基板的置于升温箱中，并提升温度至58‑69摄氏度，保持300‑450s；步骤二、转至真空箱，真空度为25‑30Pa，采用1500‑2500目的砂纸对pp膜进行表面挤压处理，挤压压强为35‑65pa，保压时间为20‑35s；步骤三、转至离子涂层箱中，真空度为30‑50Pa，对pp膜上的铝层进行SiO2镀膜，镀膜时间为12‑20s；步骤四、然后进行离子电镀Zn层；步骤五、检验，采用激光切割，并通过显微设备对断层SiO2镀膜厚度测量。
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