[发明专利]一种可提升LED灯珠光效的封装方法

摘要

本发明公开了一种可提升LED灯珠光效的封装方法，包括如下步骤，采用点胶机在LED支架的相应位置点上绝缘胶，然后采用导热胶将LED芯片与内部具有液态散热金属的散热件贴合固定，并将LED芯片与散热件装配至LED支架的内侧，通过上述绝缘胶进行固定，且采用锡焊将电极穿过所述LED支架并与所述LED芯片相连接，完成产品内外引线的连接工作，在所述LED芯片顶部装设一层磷涂层，通过采用透明环氧树脂胶对封装；通过设计了位于LED芯片底部的散热件以及散热件内侧的液态散热金属等，利用液态散热金属的高热导率和散热鳍片较大的散热面积，可增加LED芯片的散热速率，通过增加散热速率，可降低LED芯片表面的温度，从而增加LED的光通量以及提升光效。

主权项

1.一种可提升LED灯珠光效的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A、采用点胶机在LED支架的相应位置点上绝缘胶；B、采用导热胶将LED芯片与内部具有液态散热金属的散热件贴合固定，并将所述LED芯片与所述散热件装配至所述LED支架的内侧，通过上述绝缘胶进行固定；C、采用锡焊将电极穿过所述LED支架并与所述LED芯片相连接；D、在所述LED芯片顶部装设一层磷涂层；E、采用透明环氧树脂胶对封装；F、测试上述组装完成的LED灯珠的光电参数。