[发明专利]一种柔性集流体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910692103.1 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110380058A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 夏永高;王梅梅;程亚军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M10/0525;C23C18/32;C23C18/40;C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王小清 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性集流体及其制备方法和应用，本发明提供的柔性集流体通过在多孔聚合物薄膜上沉积金属得到；其中，通过选择所述多孔聚合物薄膜的孔径为0.5～300μm，孔隙率为30％～60％，意外的发现，得到的柔性集流体不仅能够满足集流体所具备的导电率，而且具有很好的柔韧性，能够应用于便携式电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 集流体 多孔聚合物薄膜 制备方法和应用 便携式电子产品 柔韧性 沉积金属 导电率 孔隙率 应用 发现 | ||
【主权项】：
1.一种柔性集流体，通过在多孔聚合物薄膜上沉积金属得到；其中，所述多孔聚合物薄膜的孔径为0.5～300μm，孔隙率为30％～60％。
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