[发明专利]一种人体压力测量传感器的探头封装结构在审
申请号: | 201910691144.9 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN110279409A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 林昌军;宋涛;敬树林 | 申请(专利权)人: | 成都拓蓝精创医学技术有限公司 |
主分类号: | A61B5/03 | 分类号: | A61B5/03;A61B5/00 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 楚鸿艳 |
地址: | 610000 四川省成都市温江*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种人体压力测量传感器的探头封装结构,包括:导线,压力芯片供电及信号传输;保护管,设置有凹槽,一端与塑料导管密封连通,另一端为封闭端部;微型PCB,放置在凹槽内,其信号输出端与导线连接;压力芯片,放置在凹槽内且其感应面垂直于凹槽的开口方向;过渡导线,连接压力芯片与微型PCB;压力芯片上与保护管之间的间隙填充保护胶,压力芯片表面填充保护胶;压力芯片与微型PCB之间填充低应力介质。本发明芯片所受外部应力最小,保证封装好的传感器输出数值波动最小、时间漂移最小,避免短路风险,提高了压力芯片测试值的稳定性,从而有效的提高了压力监测的精度。 | ||
搜索关键词: | 压力芯片 微型PCB 测量传感器 封装结构 人体压力 保护胶 探头 信号输出端 表面填充 导线连接 封闭端部 过渡导线 间隙填充 开口方向 密封连通 时间漂移 数值波动 塑料导管 外部应力 信号传输 压力监测 低应力 感应面 短路 传感器 填充 封装 垂直 芯片 测试 供电 输出 保证 | ||
【主权项】:
1.一种人体压力测量传感器的探头封装结构,其特征在于,包括:导线,置于塑料导管内,导线的第一端与信号处理电路连接;保护管,设置有凹槽,保护管的一端与塑料导管密封连通,另一端为封闭端部;微型PCB,放置在凹槽内,微型PCB的信号输出端与所述导线的第二端连接;压力芯片,放置在凹槽内,设置于微型PCB沿凹槽的开口方向的一侧,其感应面垂直于凹槽的开口方向;过渡导线,连接压力芯片的信号输出端与微型PCB的信号输入端,用于电信号传输;压力芯片与微型PCB之间填充低应力的介质;压力芯片与保护管凹槽侧壁的间隙填充保护胶,压力芯片垂直于凹槽开口方向的表面填充保护胶,压力芯片在凹槽内呈悬空状态。
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