[发明专利]定位孔转贴下拉排废工艺

摘要

本发明针对提供一种定位孔转贴下拉排废工艺，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域；（2）对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且对所述主材胶进行模切成型；（3）继而复合盖膜，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接；（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。本发明能够有效降低排废不良率，而且通过定位孔转贴，能够保证工艺流程的延续性和模切的精确性。

主权项

1.定位孔转贴下拉排废工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）在第一托底膜的上表面左右对称复合转贴条，所述转贴条与所述第一托底膜同向延伸，且两转贴条之间的区域为所述第一托底膜复合主材胶的工作区域，所述转贴条的宽度以覆盖定位孔为准；在第一托底膜的上表面的所述工作区域复合主材胶，所述主材胶的上表面复合有盖纸；（2）然后对所述第一托底膜冲切定位孔，冲切位置为对应所述转贴条的位置，且冲切深度为自上而下全切，且按照设计要求对所述主材胶进行模切成型，模切深度为半切至所述第一托底膜的上表面，继而排去盖纸废料；（3）继而在成型后的主材胶的上表面复合盖膜，所述盖膜的左右延伸边界以覆盖所述主材胶且与所述转贴条的内边界留有间隙为准，所述盖膜的左右两侧对称设有与所述盖膜同向延伸的粘接条，所述粘接条同时位于所述盖膜和所述转贴条的上表面，从而所述盖膜和所述转贴条凭借所述粘接条相粘接，且所述粘接条向外延伸的边界以不遮盖所述定位孔为准；（4）最后下拉第一托底膜排去主材胶的废料即可。