[发明专利]一种电连接插接件的成型方法有效
申请号: | 201910672140.6 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110401086B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 陈进嵩 | 申请(专利权)人: | 苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明要解决的技术问题是提供一种电连接插接件的成型方法,包括以下步骤:步骤一、将线材连接端的一段橡胶护套剥除,将其插入到电子元器件的插孔内,并焊接固定;步骤二、将电子元器件以及插头均固定于PCB基板上,形成一个预成型整体;步骤三、将预成型整体连同线材的连接端整体置放至成型模具的内腔;步骤四、向成型模具的内腔注入液态塑胶料,且确保液态塑胶料的初始温度不低于200℃,注塑压力不高于0.5Mpa。液态塑胶体同时对线材的连接端以及预成型整体的整体进行包裹,直至形成固态塑胶体,以实现电连接插接件的最终成型。这样一来,从而避免了注塑过程中的高压力对电子元器件造成压损,从而确保电连接插接件的最终成型质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接 插接 成型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电连接插接件的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将线材连接端的一段橡胶护套剥除,将其各分线插入到电子元器件的插孔内,并进行焊接固定;步骤二、将电子元器件以及插头均固定于PCB基板上,形成一个预成型整体;步骤三、将所述预成型整体连同所述线材的连接端整体置放至成型模具的内腔;步骤四、借助于注塑机向所述成型模具的内腔注入液态塑胶料,且确保液态塑胶料的初始温度不低于200℃,注塑压力不高于0.5Mpa;所述液态塑胶体同时对所述线材的连接端以及所述预成型整体的整体进行包裹,直至形成固态塑胶体,以实现所述电连接插接件的最终成型。
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