[发明专利]一种电连接插接件的成型方法有效

专利信息
申请号: 201910672140.6 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110401086B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 陈进嵩 申请(专利权)人: 苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 插接 成型 方法
【说明书】:

发明要解决的技术问题是提供一种电连接插接件的成型方法,包括以下步骤:步骤一、将线材连接端的一段橡胶护套剥除,将其插入到电子元器件的插孔内,并焊接固定;步骤二、将电子元器件以及插头均固定于PCB基板上,形成一个预成型整体;步骤三、将预成型整体连同线材的连接端整体置放至成型模具的内腔;步骤四、向成型模具的内腔注入液态塑胶料,且确保液态塑胶料的初始温度不低于200℃,注塑压力不高于0.5Mpa。液态塑胶体同时对线材的连接端以及预成型整体的整体进行包裹,直至形成固态塑胶体,以实现电连接插接件的最终成型。这样一来,从而避免了注塑过程中的高压力对电子元器件造成压损,从而确保电连接插接件的最终成型质量。

技术领域

本发明涉及电气元件制造技术领域,尤其是一种电连接插接件的成型方法。

背景技术

随着科学技术的进步,电连接插接件成为电子设备中必不可少的元器件,被广泛地应用于电子工程施工中,从而使得电流流通,进而实现电路的预定功能。在电连接插接件的成型过程中,首先将电子元器件(电容或电阻)以及插头与PCB基板装配为一个整体,而后采用整体注塑的方式进行成型。在现有技术中,通常将塑胶料的温度控制在155-180℃之间,为了确保其对成型模具型腔的充分填充,使得电连接插接件具有良好的表面质量,需要将对其注塑压力进行控制,一般为3-5MPa。然而,在此高压力作用下电子元器件必不可免地会发生压损现象,因而影响电和信号传递的可靠性以及稳定性。因而,亟待技术人员解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电连接插接件的成型方法,包括以下步骤:

步骤一、将线材连接端的一段橡胶护套剥除,将其各分线插入到电子元器件的插孔内,并进行焊接固定;

步骤二、将电子元器件以及插头均固定于PCB基板上,形成一个预成型整体;

步骤三、将所述预成型整体连同所述线材的连接端整体置放至成型模具的内腔;

步骤四、借助于注塑机向成型模具的内腔注入液态塑胶料,且确保液态塑胶料的初始温度不低于200℃,注塑压力不高于0.5Mpa。液态塑胶体同时对线材的连接端以及预成型整体的整体进行包裹,直至形成固态塑胶体,以实现电连接插接件的最终成型。

作为上述技术方案的进一步改进,上述液态塑胶料的初始温度控制在215-250℃,且注塑压力控制在0.3-0.4Mpa。

作为上述技术方案的更进一步改进,上述塑胶料采用6208S低压注塑胶料。

作为上述技术方案的进一步改进,未被剥除的橡胶护套伸入到上述固态塑胶体的深度不小于5mm。

作为上述技术方案的进一步改进,在成型模具的内部,靠近线材连接端的置放位设置有电加热部。在未向成型模具的内腔注入液态塑胶料前,借助于电加热部对橡胶护套以及其周围成型模具的内腔进行加热,预热极限温度控制在80℃。

作为上述技术方案的更进一步改进,靠近于线材的连接端置放位布置有微型无线测温芯片,其测温端距离成型模具型腔1-3mm。另外,设置有与微型无线测温芯片相配对的温度显示器。

作为上述技术方案的更进一步改进,还额外设置有控制器,其同时与温度显示器以及电加热部进行连接。当温度显示器的温度达到预设标准值时,控制器即发生停止指令至上述电加热部。

作为上述技术方案的更进一步改进,电加热部包括一系列电加热管,相应地,在成型模具的侧壁上设置有与上述电加热管相适配的插槽。在电加热管和插槽的间隙内填充有导热胶。

作为上述技术方案的进一步改进,在成型模具的内部还设置有多条冷却水通道,其均沿着成型模具的型腔进行走向、布置。

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