[发明专利]一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法有效
| 申请号： | 201910669386.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110459440B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张桂敏;丁文强;熊姣凤 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02;H01H85/06 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 赵泽夏 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法，该方法步骤包括：对陶瓷基体进行去油和粗化处理；对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理；将所述陶瓷基体浸入镀铜液中，通过化学镀法将金属铜层均匀镀于陶瓷基体表面，并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗；将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中，通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体表面，制成温度电流高敏感度双控保险元器件。本发明通过对陶瓷基体表面进行活化和敏化处理，先在表面镀铜层使陶瓷基体金属化，再利用置换反应使金属锡紧密附着于陶瓷基体表面，所制保险元器件能够更快响应电路过载状态，并能够更快速的熔断，对电路保护效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 电流 敏感度 保险 元器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n对陶瓷基体进行去油和粗化处理；/n对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理；/n将所述陶瓷基体浸入镀铜液中，通过化学镀法将金属铜层均匀镀于所述陶瓷基体表面，并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗；/n将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中，通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体表面，制成温度电流高敏感度双控保险元器件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学，未经武汉理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910669386.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种负载端子带信号监控的大电流继电器
- 下一篇：一种新型断路器用脱扣器
