[发明专利]一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法有效
| 申请号： | 201910666114.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110427674B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷;陈锡波 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法，根据所需仿真的晶圆产品，在workbench中进行整个晶圆1:1的建模；根据所建立的模型进行各项参数标记并计算初始晶圆翘曲结果，并确定晶圆翘曲目标值；计算机根据所建立的模型，沿整个晶圆的半径方向将其划分为若干个相同的封装单元；根据所建立的封装单元模型进行参数标记并计算初始封装单元翘曲结果，并确定封装单元翘曲目标值；计算机重新调整封装单元的结构及工艺，使初始封装单元翘曲结果达到或者小于封装单元翘曲的目标控制值；将计算机中对于封装单元设置的结构和工艺参数映射至整个晶圆，并得到整个晶圆的翘曲度仿真结果。采用本发明的仿真方法，大大缩减了对于晶圆翘曲度分析的研发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 仿真 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法，其特征在于：包括以下步骤：1)根据所需仿真的晶圆产品，在workbench中进行整个晶圆1:1的建模；2)对步骤1)所建立的模型进行各项参数标记并计算初始晶圆翘曲结果，并确定晶圆翘曲度的目标控制值；3)计算机根据所建立的模型，沿整个晶圆的半径方向将其划分为若干个相同的封装单元；4)对步骤3)所建立的封装单元模型进行参数标记并计算初始封装单元翘曲结果，并确定封装单元翘曲目标值；5)计算机重新调整封装单元的结构及工艺，使初始封装单元翘曲结果达到或者小于封装单元翘曲目标值；6)将计算机中对于封装单元设置的结构和工艺参数映射至整个晶圆，并得到整个晶圆的翘曲度仿真结果。
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