[发明专利]一种用于智能卡模块制造的冲孔控制系统及方法在审
| 申请号： | 201910653714.5 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110411400A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张云鹏;苏燕云;胡志超;曾秦;曾佳鉴;林恩基 | 申请（专利权）人： | 闽南理工学院 |
| 主分类号： | G01B21/10 | 分类号： | G01B21/10;G01R31/12;G01R31/28 |
| 代理公司： | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人： | 陈炳萍 |
| 地址： | 362700 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于智能卡技术领域，公开了用于智能卡模块制造的冲孔控制系统及方法，包括：供电模块、孔径测量模块、主控模块、供油模块、驱动模块、推动模块、冲孔模块、测试模块、显示模块。本发明通过孔径测量模块能够快速的计算出被测孔的公差，计算精度达到微米级；提高了测量的准确度，从而达到降低成本；同时，通过测试模块利用设置于所述智能卡电路板待测试的导通孔的数量一致的测试层板，从而可模拟智能卡电路板中的不同层，以获得不同层之间的电性能数据；可采用测试仪器连接两个所述测试孔，由于测试孔与所述导电片电连接，形成一个回路，从而可模拟智能卡电路板，测试到智能卡电路板各层的耐电压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模拟智能卡 智能卡模块 测试模块 孔径测量 控制系统 测试孔 智能卡 冲孔 电性能数据 耐电压性能 智能卡技术 测试 测试仪器 冲孔模块 供电模块 驱动模块 数量一致 显示模块 主控模块 准确度 公差 测试层 导电片 导通孔 电连接 微米级 测孔 供油 制造 测量 | ||
【主权项】：
1.一种用于智能卡模块制造的冲孔控制方法，其特征在于，所述用于智能卡模块制造的冲孔控制方法包括：第一步，通过供电模块为用于智能卡模块制造的冲孔控制系统供电；孔径测量模块利用测量设备测量智能卡模块制造的冲孔孔径数据；第二步，主控模块通过供油模块利用油缸为冲孔控制系统供油；通过驱动模块利用液压泵驱动冲孔控制系统的相关机构；通过推动模块利用推轴推动冲孔控制系统的冲头进行冲孔；通过冲孔模块利用冲头对智能卡进行冲孔操作；第三步，通过测试模块对智能卡电路板进行测试操作；第四步，通过显示模块利用显示器显示测量的智能卡模块制造的冲孔孔径数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于闽南理工学院，未经闽南理工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910653714.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种树木种植智能监控系统
- 下一篇：一种液固接触角的测量装置、方法与系统
