[发明专利]一种用于智能卡模块制造的冲孔控制系统及方法

权利要求书

1.一种用于智能卡模块制造的冲孔控制方法，其特征在于，所述用于智能卡模块制造的冲孔控制方法包括：

第一步，通过供电模块为用于智能卡模块制造的冲孔控制系统供电；孔径测量模块利用测量设备测量智能卡模块制造的冲孔孔径数据；

第二步，主控模块通过供油模块利用油缸为冲孔控制系统供油；通过驱动模块利用液压泵驱动冲孔控制系统的相关机构；通过推动模块利用推轴推动冲孔控制系统的冲头进行冲孔；通过冲孔模块利用冲头对智能卡进行冲孔操作；

第三步，通过测试模块对智能卡电路板进行测试操作；

第四步，通过显示模块利用显示器显示测量的智能卡模块制造的冲孔孔径数据。

2.如权利要求1所述的用于智能卡模块制造的冲孔控制方法，其特征在于，所述用于智能卡模块制造的冲孔控制方法的孔径测量方法如下：

(1)通过零位基准孔和锥形测量头设定零位移点，设定零位移点的位移值为L₁；

(2)移动测量头，使测量头插入到被测孔内并与被测孔接触，通过测量探头测得测量头的位移值为L₂；

(3)计算测量头的相对位移值，即：L₃＝L₂—L₁，其中，L₃为测量头相对零位基准孔的相对位移值；

(4)计算被测孔孔径的公差值，即：α＝L₃×K，其中，α为公差值，K为测量头的锥度。

3.如权利要求1所述的用于智能卡模块制造的冲孔控制方法，其特征在于，所述用于智能卡模块制造的冲孔控制方法的对智能卡电路板进行测试操作方法如下：

(1)根据智能卡电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与所述导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个所述测试层板标号；

(2)在每一个所述测试层板上均开设与所述导通孔的孔数相对应的测试孔；

(3)在每一个所述测试层板上安装导电片，并根据所述标号，将所述导电片与对应所述导通孔的测试孔电连接；

(4)将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个所述测试层板中的多个所述导电片电连通，并且多个所述测试层板上的对应同一所述导通孔的测试孔一一对应；

(5)电连接不同的所述测试层板上的所述测试孔，得到相应的电压数据。

4.一种运行权利要求1所述用于智能卡模块制造的冲孔控制方法的用于智能卡模块制造的冲孔控制系统，其特征在于，所述用于智能卡模块制造的冲孔控制系统包括：

供电模块，与主控模块连接，用于为用于智能卡模块制造的冲孔控制系统供电；

孔径测量模块，与主控模块连接，用于通过测量设备测量智能卡模块制造的冲孔孔径数据；

主控模块，与供电模块、孔径测量模块、供油模块、驱动模块、推动模块、冲孔模块、测试模块、显示模块连接，用于通过单片机控制各个模块正常工作；

供油模块，与主控模块连接，用于通过油缸为冲孔控制系统供油；

驱动模块，与主控模块连接，用于通过液压泵驱动冲孔控制系统的相关机构；

推动模块，与主控模块连接，用于通过推轴推动冲孔控制系统的冲头进行冲孔；

冲孔模块，与主控模块连接，用于通过冲头对智能卡进行冲孔操作；

测试模块，与主控模块连接，用于通过测试电路对智能卡电路板进行测试操作；

显示模块，与主控模块连接，用于通过显示器显示测量的智能卡模块制造的冲孔孔径数据。

5.如权利要求4所述的用于智能卡模块制造的冲孔控制系统，其特征在于，所述供电模块包括：

直流供电单元，用于为负载提供直流电源；

交流供电单元，用于为负载提供交流电源。

6.如权利要求5所述的用于智能卡模块制造的冲孔控制系统，其特征在于，所述直流供电单元设置有直流电源输入端，所述直流电源输入端的正输入端与直流转换芯片的输入端连接，负输入端接地。