[发明专利]热膨胀性片材及造形物在审
| 申请号： | 201910653272.4 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110774786A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀树 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | B41M3/06 | 分类号： | B41M3/06 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供热膨胀性片材及具备其的造形物。一种热膨胀性片材，在基材的一方的面上设置有包含热膨胀性材料的热膨胀层，其特征在于，还具备设置在上述基材与上述热膨胀层之间的中间层；上述中间层与上述基材之间的剥离强度比上述热膨胀层与上述中间层之间的剥离强度低，上述中间层和上述热膨胀层能够从上述基材剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀层 中间层 基材 热膨胀性 剥离 片材 热膨胀性材料 强度比 造形物 | ||
【主权项】：
1.一种热膨胀性片材，在基材的一方的面上设置有包含热膨胀性材料的热膨胀层，其特征在于，/n还具备设置在上述基材与上述热膨胀层之间的中间层；/n上述中间层与上述基材之间的剥离强度比上述热膨胀层与上述中间层之间的剥离强度低，上述中间层和上述热膨胀层能够从上述基材剥离。/n
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