[发明专利]触控装置的贴合制程有效
| 申请号： | 201910650727.7 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110347293B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 郭南村 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;C09J5/00 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控装置的贴合制程，包括以下步骤：提供第一面板，将UV解粘胶条或热解粘胶条粘接于所述第一面板的边缘，所述UV解粘胶条或热解粘胶条围合形成遮挡部，所述遮挡部设有灌胶口；提供第二面板，对所述第二面板与所述第一面板进行层压贴合，所述第一面板、所述遮挡部及所述第二面板形成有容纳腔，由所述灌胶口向所述容纳腔内填充液态光学胶；对所述液态光学胶进行UV固化处理，并使所述UV解粘胶条或热解粘胶条解粘；去除所述UV解粘胶条或热解粘胶条。上述触控装置的贴合制程利用UV解粘胶条或热解粘胶条形成的遮挡部限定液态光学胶的流动位置，防止产生溢胶。并且，在第一面板和第二面板的贴合边缘预留出空隙，满足产品设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种触控装置的贴合制程，其特征在于，包括以下步骤：提供第一面板，将UV解粘胶条或热解粘胶条粘接于所述第一面板的边缘，所述UV解粘胶条或热解粘胶条围合形成遮挡部，所述遮挡部设有灌胶口；提供第二面板，对所述第二面板与所述第一面板进行层压贴合，所述第一面板、所述遮挡部及所述第二面板形成有容纳腔，由所述灌胶口向所述容纳腔内填充液态光学胶；对所述液态光学胶进行UV固化处理；对所述UV解粘胶条或热解粘胶条进行解粘处理；去除所述UV解粘胶条或热解粘胶条。
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