[发明专利]研磨装置及研磨方法有效
| 申请号： | 201910645186.9 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110732944B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 关正也;中西正行;柏木诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/00 | 分类号： | B24B21/00;B24B21/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3)；具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51)；以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54)，第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75)，带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，用于在基板的边缘部形成阶梯形状的凹陷，其特征在于，所述研磨装置具备：/n基板旋转装置，该基板旋转装置使所述基板以旋转轴心为中心旋转；/n第一辊，该第一辊具有将研磨带按压于所述基板的边缘部的第一外周面；以及/n第二辊，该第二辊具有与所述第一外周面接触的第二外周面，/n所述第二辊具有对该研磨带向远离所述旋转轴心的方向的运动加以限制的带止挡面，所述带止挡面位于所述第一外周面的半径方向外侧。/n
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