[发明专利]晶振模块高鲁棒性主动降噪方法

摘要

本发明涉及电子技术领域，特别是晶振模块高鲁棒性主动降噪方法。包括：测量静止环境下晶振相位噪声；测试三轴振动方向下晶振的相位噪声，并计算得加速度敏感性矢量；利用压控模块对晶振模块的电性能补偿；计算得到初始相位噪声补偿电压值；利用外部的扰动参数：振动相关扰动dV、温度扰动dT，内部的扰动参数：传感器安装位置ps、晶片安装位置pc、晶片老化de，调整补偿参数，得到修正后的相位噪声补充补偿电压值。采用本发明的技术方案，在相位噪声补偿方法中，加入了外部扰动参数和内部扰动参数进行补偿，能够使晶振模块在复杂环境下能够对不确定性的振动环境进行识别，进行高鲁棒性的在线补偿，保持晶振模块稳准纯的信号输出，可以更好的应对不确定因素。

主权项

1.晶振模块高鲁棒性主动降噪方法，其特征在于，包括：步骤S1，测量静止环境下晶振相位噪声为L₀；步骤S2，测试三轴振动方向下晶振的相位噪声，计算得到相位噪声L_x、L_y、L_z，通过计算公式反推得出加速度敏感度计算方法：Γ_x＝f(L_x)，Γ_y＝f(L_y)，Γ_z＝f(L_z)，得加速度敏感性矢量步骤S3，利用压控模块对晶振模块的电性能补偿；步骤S4，根据计算得到初始相位噪声补偿电压值，其中是加速度矢量；步骤S5，利用外部的扰动参数：振动相关扰动d_V、温度扰动d_T，内部的扰动参数：传感器安装位置p_s、晶片安装位置p_c、晶片老化d_e，调整补偿参数，得到修正后的相位噪声补充补偿电压值。