[发明专利]一种碎片芯片的测试方法有效
| 申请号： | 201910644319.0 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110376506B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张庆文;张雨田 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种碎片芯片的测试方法，包括：步骤一、提供碎片芯片和完整晶圆，所述完整晶圆上设有与所述碎片芯片同种类的芯片；步骤二、将所述碎片芯片粘贴在所述完整晶圆上与其同种类的所述芯片所在的位置；步骤三、提供一测试机台；步骤四、将步骤二中粘贴了所述碎片芯片的完整晶圆传送至所述测试机台进行测试。采用本发明的碎片芯片的测试方法可以有效提高测试效率，提高产能，同时提高测试成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碎片 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碎片芯片的测试方法，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：步骤一、提供碎片芯片和完整晶圆，所述完整晶圆上设有与所述碎片芯片同种类的芯片；步骤二、将所述碎片芯片粘贴在所述完整晶圆上与其同种类的所述芯片所在的位置；步骤三、提供一测试机台；步骤四、将步骤二中粘贴了所述碎片芯片的完整晶圆传送至所述测试机台进行测试。
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