[发明专利]印刷电路板、光学模块和光学传输设备有效

专利信息
申请号: 201910634896.1 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN110798962B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: O.加贺谷 申请(专利权)人: 朗美通日本株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;G02B6/42
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 许睿峤
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种印刷电路板,其实现对电磁噪声的选择性抑制并且能够在不增加成本的情况下实现差分传输线的高密度布置。所述印刷电路板包括一对条形导体(第一层),第一谐振导体板,包括开口部分的接地导电层(一起为第二层),第二谐振导体板(第三层),第三谐振导体板(第四层),连接第一和第二谐振导体板的第一通孔,连接第二和第三谐振导体板的第二通孔,以及连接第三谐振导体板和接地导电层的第三通孔,其中,通过顺序连接相邻的第三通孔的中心而获得的多边形重叠以包括第一谐振导体板,并且相邻的第三通孔之间的中心到中心的距离为与比特率对应的频率下的波长的0.5倍以下。
搜索关键词: 印刷 电路板 光学 模块 传输 设备
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:/n一对条形导体,其布置在第一层中并沿第一方向排列;/n第一谐振导体板,其布置在位于第一层下方的第二层中,在平面图中与沿着第一方向具有第一长度的该对条形导体的第一部分重叠,并且沿着与第一方向相交的第二方向从该对条形导体的第一部分的每个外边缘进一步向外延伸;/n接地导电层,其布置在第二层中,并且包括围绕第一谐振导体板而不与第一谐振导体板接触的开口部分;/n第二谐振导体板,其布置在位于第二层下方的第三层中,在平面图中重叠以包括在第一谐振导体板中,并且沿着该对条形导体的中心线在第一方向上延伸;/n第三谐振导体板,其布置在位于第三层下方的第四层中,并且在平面图中重叠以包括第一谐振导体板;/n多个第一通孔,其连接第一谐振导体板和第二谐振导体板;/n第二通孔,其连接第二谐振导体板和第三谐振导体板;以及/n多个第三通孔,其连接第三谐振导体板和接地导电层,/n其中,通过顺序连接多个第三通孔中的两个相邻的第三通孔的中心而获得的多边形在平面图中重叠以包括第一谐振导体板,并且/n其中,多个第三通孔中的两个相邻的第三通孔之间的中心到中心的距离为对应于要传输的数字调制信号的比特率的频率下的波长的0.5倍以下。/n
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