[发明专利]印刷电路板、光学模块和光学传输设备

说明书

提供一种印刷电路板，其实现对电磁噪声的选择性抑制并且能够在不增加成本的情况下实现差分传输线的高密度布置。所述印刷电路板包括一对条形导体(第一层)，第一谐振导体板，包括开口部分的接地导电层(一起为第二层)，第二谐振导体板(第三层)，第三谐振导体板(第四层)，连接第一和第二谐振导体板的第一通孔，连接第二和第三谐振导体板的第二通孔，以及连接第三谐振导体板和接地导电层的第三通孔，其中，通过顺序连接相邻的第三通孔的中心而获得的多边形重叠以包括第一谐振导体板，并且相邻的第三通孔之间的中心到中心的距离为与比特率对应的频率下的波长的0.5倍以下。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年08月02日提交的日本申请JP2018-146067的优先权，其内容通过引用并入本申请中。

技术领域

本发明涉及印刷电路板、光学模块和光学传输设备，更具体地，涉及抑制不必要的电磁波传播到微带线型的差分传输线的印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板中，在某些情况下可以形成用于传输串行数据信号的差分传输线。在这种差分传输线中可能发生不必要的高频电磁噪声。

在现有技术的设置有印刷电路板的光学模块(光学收发器)中，通过减小与外壳相对应的金属壳体的间隙来尽可能地屏蔽电磁波的空间传播，并通过在壳体内布置电磁波吸收材料来衰减电磁波的空间传播，已经抑制了来自光学收发器的不必要的电磁波的泄漏。另外，对于这种高频噪声，已经提出了一种选择性地抑制共模信号分量的传导传播而不会对传导和传播差分传输线的差分信号分量产生不良影响(不会使差分信号质量恶化)的方法。WO2011/004453和JP2012-227887A公开了一种构造，其中配置有通过通孔连接到接地导电层的谐振器，矩形导体膜设置在通孔的中心处，并且通过将谐振器设置在差分传输线下方来联接谐振器。US2011/0298563A1公开了一种构造，其中通过在接地导电层中提供多个螺旋形开口部分(槽)并将开口部分设置在差分传输线的两侧以将两侧上的开口部分与线形开口部分连接来配置谐振器，并且谐振器联接到差分传输线。

发明内容

在不必要的电磁噪声中，优选地选择性地抑制包括成为差分传输线的共模信号分量的频率的频域中的不必要的电磁噪声的传导传播，因此，考虑将谐振器结构耦合到差分传输线。

另外，近年来，期望在印刷电路板上高密度地布置多个部件。因此，期望减小谐振器结构(谐振电路)的区域(面积)，同时抑制成本的增加。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种印刷电路板，光学模块以及光学传输设备，其能够实现选择性地抑制不必要的电磁噪声中共模信号分量到差分传输线的传导传播，并且能够在抑制成本增加的同时实现差分传输线的高密度布置。

(1)根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：一对条形导体，其布置在第一层中并沿第一方向排列；第一谐振导体板，其布置在位于第一层下方的第二层中，在平面图中与沿着第一方向具有第一长度的该对条形导体的第一部分重叠，并且沿着与第一方向相交的第二方向从该对条形导体的第一部分的每个外边缘进一步向外延伸；接地导电层，其布置在第二层中，并且具有围绕第一谐振导体板而不与第一谐振导体板接触的开口部分；第二谐振导体板，其布置在位于第二层下方的第三层中，在平面图中重叠以包括在第一谐振导体板中，并且沿着该对条形导体的中心线在第一方向上延伸；第三谐振导体板，其布置在位于第三层下方的第四层中，并且在平面图中重叠以包括第一谐振导体板；多个第一通孔，连接第一谐振导体板和第二谐振导体板；第二通孔，连接第二谐振导体板和第三谐振导体板；以及多个第三通孔，连接第三谐振导体板和接地导电层，其中，通过顺序连接多个第三通孔中的两个相邻的第三通孔的中心而获得的多边形在平面图中重叠以包括第一谐振导体板，并且多个第三通孔中的两个相邻的第三通孔之间的中心到中心的距离为对应于要传输的数字调制信号的比特率的频率下的波长的0.5倍以下。

(2)在根据(1)所述的印刷电路板中，第一谐振导体板可以具有相对于该对条形导体的中心线基本线对称的形状。