[发明专利]一种切割氧化物陶瓷基片的方法在审
| 申请号： | 201910633697.9 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110340542A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 林尧伟;谢斌;林俊羽;林柏希 | 申请（专利权）人： | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 刘飞燕 |
| 地址： | 516626 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割氧化物陶瓷基片的方法，包括如下步骤：待切割的氧化物陶瓷基片表面进行标记；将氧化物陶瓷基片固定在激光切割器中，采用低功率激光沿标记进行多次重复切割，直至切割深度达设定比例；对切割后的氧化物陶瓷基片施力，使氧化物陶瓷基片沿切割轨迹断裂完成切割。本发明提供的一种切割氧化物陶瓷基片的方法，切断面平齐，提升切割质量和切割速度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 氧化物陶瓷 低功率激光 激光切割器 多次重复 基片表面 切割轨迹 切断面 平齐 施力 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种切割氧化物陶瓷基片的方法，其特征在于，包括如下步骤：待切割的氧化物陶瓷基片表面进行标记；将氧化物陶瓷基片固定在激光切割器中，采用低功率激光沿标记进行多次重复切割，直至切割深度达设定比例；对切割后的氧化物陶瓷基片施力，使氧化物陶瓷基片沿切割轨迹断裂完成切割。
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