[发明专利]组装构件及电磁继电器在审
| 申请号： | 201910630898.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110718419A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李瀛;金子雅博;谷津信夫;德原弥生;高桥耕平;越村克明;津留理惠;北原美希 | 申请（专利权）人： | 富士通电子零件有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/04 | 分类号： | H01H50/04;H01H49/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供一种组装构件和电磁继电器，防止在将金属制的压入部件安装于树脂制的模制部件后产生的碎屑的散逸。组装构件(101)具备：压入部件(110、120)；模制部件(150)，具有供压入部件压入的孔(115、125)；以及盖(112、122)，设于压入部件或孔，在压入部件被压入孔时在孔与压入部件之间形成保持模制碎屑的封闭空间。 | ||
| 搜索关键词： | 压入部件 模制部件 组装构件 碎屑 电磁继电器 封闭空间 金属制 树脂制 压入孔 模制 压入 申请 | ||
【主权项】：
1.一种组装构件，具备：/n压入部件；/n模制部件，具有供所述压入部件压入的孔；以及/n盖，设于所述压入部件或所述孔，在所述压入部件被压入所述孔时在所述孔与所述压入部件之间形成封闭空间。/n
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