[发明专利]一种使污染物远离硅片表面微纳米结构的方法在审
申请号: | 201910627186.6 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN111186812A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 何志伟;王建均;梁立军 | 申请(专利权)人: | 浙江精筑环保科技有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种容易实现,节省成本和时间的使污染物远离硅片表面微纳米结构的方法,本发明不需要完全除去光刻胶,但是能够使光刻胶污染物远离微纳米结构从而达到不影响微纳米结构性能的目的,即不影响相关器件的性能。本发明能够极大降低微纳米加工过程中产生光刻胶污染的影响,从而节省成本和时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 污染物 远离 硅片 表面 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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