[发明专利]导热性片的制造方法在审
| 申请号： | 201910625010.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110739223A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;户端真理奈 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 11338 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邢悦;马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供使粘合剂树脂的未固化成分高效地渗出至成型体片的表面，提高了密合性的导热性片的制造方法。作为解决本发明课题的方法，提供一种导热性片的制造方法，其包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，将上述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，以及在减压环境下将上述成型体片进行压制，从而利用从上述成型体片的片主体渗出的上述粘合剂树脂的未固化成分来被覆上述成型体片的表面的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 成型体 粘合剂树脂 导热性片 导热性 未固化 渗出 导热性树脂组合物 制造 导热性填料 减压环境 成片状 密合性 片主体 切削 固化 成型 压制 申请 | ||
【主权项】：
1.一种导热性片的制造方法，其包括下述工序：/n使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序，/n将所述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序，以及/n在减压环境下将所述成型体片进行压制，从而利用从所述成型体片的片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分来被覆所述成型体片的表面的工序。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
