[发明专利]一种可在微波炉内安全使用的RFID标签有效
| 申请号： | 201910623329.6 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110443338B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭;袁正伟 | 申请（专利权）人： | 永道射频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。本发明在习知的RFID天线导线之上层或之下层配置一层高介电系数的材料,可增大RFID标签的寄生电容,可在同电压下增大线路能储存的电荷容量或是在同等电荷积累下有较小的电压。因此能使本标签在微波炉内与被贴物一起加热时,作用在RFID天线上积累的电荷或高电压而造成电弧放电或高热爆燃的现象得到消减抑制,而达到保护RFID IC及天线的作用。使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间,或容许使用更高微波加热功率，而不致于如习知RFID标签一样很快就烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波炉 安全 使用 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，该标签从上至下依次包括面材、贴合胶层、接合有芯片的天线层、基材、与被贴物粘贴的贴合胶层，其特征是，该标签的天线层之上或之下设有一层高介电系数材料层，以增大标签的寄生电容。
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