[发明专利]一种可在微波炉内安全使用的RFID标签

说明书

本发明涉及一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。本发明在习知的RFID天线导线之上层或之下层配置一层高介电系数的材料,可增大RFID标签的寄生电容,可在同电压下增大线路能储存的电荷容量或是在同等电荷积累下有较小的电压。因此能使本标签在微波炉内与被贴物一起加热时,作用在RFID天线上积累的电荷或高电压而造成电弧放电或高热爆燃的现象得到消减抑制,而达到保护RFID IC及天线的作用。使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间,或容许使用更高微波加热功率，而不致于如习知RFID标签一样很快就烧毁。

技术领域

本发明涉及一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。

背景技术

习知的RFID inlay 是以芯片藉由ACP与天线接合,为了成本考虑,芯片很小,所以接点更小。在微波炉中，因天线导体线路被微波往覆作用，天线内往复电压及累积电荷愈来愈大之后超过线路承受极限极易在芯片与天线间的小接点上或线路较窄处或线路尖角处产生电弧放电或爆燃。

现有的微波炉内使用的电子标签包括以下三种类型：

第一种:如图1所示，习知的RFID UHF inlay, 使用偶极天线并将芯片封装在天线导线上。这种结构的RFID inlay贴在物品(主要是食品)上,放入微波炉加热时,易因微波作用在天线的谐振电压电荷累积太大以致发生大电流放电使得芯片与天线的接点处或线路线宽较小处或线路尖角处发生电弧放电或高热爆燃,有比较严重的安全问题。

第二种：将上述的RFID inlay与不干胶(含热焀胶,水胶..等) 及面材复合成常见的RFID标签,再贴在食品表面一起放在微波炉内，加热时同样极易发生电弧放电或高热爆燃。

第三种：针对上述微波炉内RFID标签爆燃问题的解决方案,是在RFID天线及芯片之上或之下配置一种的富含极性分子的胶材来吸吸收2.45GHz频段的微波炉能量。

发明内容

本发明的目的是为突破上述现有技术中电子标签在微波炉内的使用障碍, 提出一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，可使RFID标签贴在微波物品上能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

本发明的技术方案如下：

一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，该标签从上至下依次包括面材、贴合胶层、接合有芯片的天线层、基材、与被贴物粘贴的贴合胶层，其特征是，该标签的天线层之上或之下设有一层高介电系数材料层，以增大标签的寄生电容。

优选地，所述高介电系数材料层为该标签的面材。

优选地，该标签的面材是高分子材料或是高分子掺杂高介电材料或是纸材掺杂高介电材料制成的高介电系数面材。

优选地，所述高介电系数材料层为该标签的基材。

优选地，该标签的基材是高分子材料或是高分子掺杂高介电材料或是高分子基材涂布或沉积或蒸镀或复合一层高介电材料制成的高介电系数基材。

优选地，所述高介电系数材料层为该标签与被贴物粘贴的贴合胶层。

优选地，该标签与被贴物粘贴的贴合胶层是高分子材料或是高分子掺杂高介电材料制成的高介电系数贴合胶。

优选地，所述高介电系数材料层为高介电系数薄膜，该薄膜设置于面材与天线层之间或天线层与被贴物之间，该薄膜部分或全部覆盖于天线层之上或之下，且该薄膜的正面、背面均设有贴合胶层（不干胶、热熔胶或水胶）。

优选地，所述高介电系数薄膜是高分子材料或是高分子掺杂高介电材料制成。

优选地，所述高介电系数材料层的介电系数为3.8-50。