[发明专利]蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置在审
| 申请号： | 201910621776.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110238751A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郁炜;孙韬;尹涛;朱秋琴;雷冬阁 | 申请（专利权）人： | 衢州学院 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及蓝宝石加工设备技术领域，提供一种蓝宝石晶片研磨盘及研磨装置，所述蓝宝石晶片研磨盘，所述研磨盘的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同。本发明的蓝宝石晶片研磨盘，一方面通过设置至少两个表面硬度不同的研磨区域，使得蓝宝石晶片在研磨初期利用表面硬度相对较高的研磨区域进行粗研磨，随后，再利用表面硬度相对较低的研磨区域进行精研磨，以在提高材料去除率的同时降低表面损伤，另一方面，不需要更换研磨盘即可对蓝宝石晶片进行粗研磨和精研磨，提高了加工效率，同时，避免在更换研磨盘的过程中对蓝宝石晶片造成损伤，提供成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石晶片 研磨盘 研磨区域 表面硬度 研磨装置 粗研磨 精研磨 上表面 材料去除率 蓝宝石 表面损伤 加工设备 加工效率 研磨 成品率 再利用 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种蓝宝石晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘(1)的上表面为平面，且所述上表面上包括至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域的表面硬度不同。
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