[发明专利]一种界面自组装方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 201910616714.8 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111352625A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 岳剑峰 | 申请（专利权）人： | 鸿合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/38 | 分类号： | G06F8/38;G06F9/445 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种界面自组装方法、装置及电子设备，所述界面自组装方法包括：接收界面组装请求；根据所述界面组装请求选取待组装插件；根据预设组装规则将所述待组装插件进行组装，形成目标界面；显示所述目标界面。本发明提供的界面自组装方法、装置及电子设备，为界面开发提供统一的实现方式，不仅使开发人员能够快速开发和组装界面，利于后期的界面维护，而且复用性和拓展性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 组装 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿合科技股份有限公司，未经鸿合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910616714.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体存储装置
- 下一篇：全向传感器融合系统和方法及包括该融合系统的车辆
