[发明专利]一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法在审
| 申请号： | 201910615710.8 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110216800A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘卿 | 申请（专利权）人： | 南通友拓新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 226500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，涉及硅片切割设备技术领域，具体为一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，包括外部框架和动力传输机构，所述外部框架的内部设置有内置支撑机构，所述动力传输机构包括转盘、控制轮、动力轮、转轴、固定轴承、摇臂和摇把，所述转盘的上方设置有控制轮，且控制轮的右侧设置有动力轮，所述动力轮的右侧设置有固定轴承，所述转轴的右端连接有摇臂。该尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，增加结构的同时大大提高了对于硅片切割的操作性能，此切割方式可通过切割底座的角度调整实现切割尺寸的调整，实现非规大尺寸硅片的无障碍切割，异形尺寸硅片的尺寸可通过切割角度的调整不断变化。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片切割设备 尺寸可调 切割 动力轮 控制轮 动力传输机构 固定轴承 外部框架 摇臂 转盘 转轴 大尺寸硅片 操作性能 硅片切割 角度调整 内部设置 支撑机构 无障碍 硅片 底座 内置 摇把 异形 | ||
【主权项】：
1.一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，包括外部框架(1)和动力传输机构(3)，其特征在于：所述外部框架(1)的内部设置有内置支撑机构(2)，且内置支撑机构(2)的上方设置有动力传输机构(3)，所述动力传输机构(3)包括转盘(301)、控制轮(302)、动力轮(303)、转轴(304)、固定轴承(305)、摇臂(306)和摇把(307)，所述转盘(301)的上方设置有控制轮(302)，且控制轮(302)的右侧设置有动力轮(303)，所述动力轮(303)的右侧设置有固定轴承(305)，且固定轴承(305)的中部设置有转轴(304)，所述转轴(304)的右端连接有摇臂(306)，且摇臂(306)的下端设置有摇把(307)，所述动力传输机构(3)的上方设置有旋转平台(4)，且旋转平台(4)的上方设置有定位锁紧机构(5)。
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