[发明专利]一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺

摘要

本发明公开了一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030‑19.058mm，刀具珩磨表面目数为60‑500目。本发明中，选取的珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理，珩磨刀具表面目数为80目,珩磨刀具直径为19.058mm，珩磨刀头安装在在珩磨机的主轴上并采用浮动可调连接，调整刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量为0.01mm/s，并在珩磨过程中持续供应体积比重为90％的煤油和10％的20#机油的切削液，由此得出的粗糙度值符合要求，而且接近最佳数值。

主权项

1.一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030‑19.058mm，刀具珩磨表面目数为60‑500目；步骤二、机械加工：将中间壳体定位在珩磨机的机座上，然后在珩磨机上安装珩磨刀具，并将珩磨刀具和中间壳中空位置孔对刀，调整珩磨加工参数：刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量0.03‑0.003mm/s，最后进行旋转珩磨动作，在加工过程中持续对珩磨部位供应切削液；步骤三、检验：使用粗糙度检测仪检测内孔。