[发明专利]一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺

说明书

本发明公开了一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030‑19.058mm，刀具珩磨表面目数为60‑500目。本发明中，选取的珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理，珩磨刀具表面目数为80目,珩磨刀具直径为19.058mm，珩磨刀头安装在在珩磨机的主轴上并采用浮动可调连接，调整刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量为0.01mm/s，并在珩磨过程中持续供应体积比重为90％的煤油和10％的20#机油的切削液，由此得出的粗糙度值符合要求，而且接近最佳数值。

技术领域

本发明涉及涡轮增压轴承中间壳浮动轴承孔珩磨技术领域，尤其涉及一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺。

背景技术

中间壳浮动轴承孔精度要求高，一些粗糙度参数特殊要求，其数据为RZ5(U：RPK0.4；Pk0.7；RvK0.6；Mr1 13％；Mr2 92％)，(L：RPK0.1；Pk0.3；RvK0.2；Mr1 6％；Mr8592％)

目前，现行的珩磨工艺只能保证Rz5，其他Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2不能满足要求，如果采用往复珩磨需要新增设备及刀具，并且操控难度大，质量稳定性难以保证，效率比现有工艺更低，并且行业内暂无往复珩磨用于中间壳类小孔加工的案例。

因此，本发明提供一种BW中间壳中空特殊粗糙度控制工艺。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的珩磨工艺无法满足Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2工艺要求以及采用往复珩磨需要新增设备及刀具，并且操控难度大，质量稳定性难以保证的问题，而提出的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：

步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030-19.058mm，刀具珩磨表面目数为60-500目；

步骤二、机械加工：将中间壳体定位在珩磨机的机座上，然后在珩磨机上安装珩磨刀具，并将珩磨刀具和中间壳中空位置孔对刀，调整珩磨加工参数：刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量0.03-0.003mm/s，最后进行旋转珩磨动作，在加工过程中持续对珩磨部位供应切削液；

步骤三、检验：使用粗糙度检测仪检测内孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

在步骤二中，珩磨刀头和珩磨机机床主轴的连接方式为：浮动安装，相对主轴高度方向可调整。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理。

作为上述技术方案的进一步描述：

选取的切削液含有体积比重为90％的煤油和10％的20#机油。

作为上述技术方案的进一步描述：

选取刀具直径19.055mm，刀具目数为80目。

作为上述技术方案的进一步描述：

刀具切削量为0.01mm/s。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：