[发明专利]一种耐高温双用途晶控仪在审
| 申请号： | 201910598742.1 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110205600A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 冯斌;金浩;王德苗 | 申请（专利权）人： | 浙江大学昆山创新中心 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 朱海琳 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温双用途晶控仪，包括于真空室内与衬底支架相连的石英片载台、置于真空室内与石英片载台连接的射频接线座和置于真空室外的晶控主机，所述石英片载台包括相对的上载台和下载台，分别用于放置一片石英晶片，所述上载台石英晶片其中一面以适当面积正对镀膜方向裸露，所述下载台石英晶片置于镀膜方向的反方向，且只通过少量通气孔暴露于外面，使其在镀膜时不会被沉积上薄膜，所述上载台和所述下载台之间良好导热。本装置可在高温镀膜环境下应用，无需水冷装置，一方面消除了镀膜阴影，降低了漏气漏水概率，另一方面也便于晶片载台和射频接线座的设计和制作，且结构小巧，制作成本低，同时该晶控仪可以在镀膜时实时测量膜厚和温度。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 石英晶片 晶控仪 石英片 下载 载台 接线座 耐高温 射频 导热 室内 设计和制作 衬底支架 高温镀膜 晶片载台 实时测量 水冷装置 反方向 上薄膜 通气孔 漏气 漏水 沉积 膜厚 正对 主机 裸露 室外 阴影 暴露 概率 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温双用途晶控仪，其特征是，包括于真空室内与衬底支架相连的石英片载台、置于真空室内与石英片载台连接的射频接线座和置于真空室外的晶控主机，所述石英片载台包括相对的上载台和下载台，分别用于放置一片石英晶片，所述上载台石英晶片其中一面以适当面积正对镀膜方向裸露，所述下载台石英晶片置于镀膜方向的反方向，且只通过少量通气孔暴露于外面，使其在镀膜时不会被沉积上薄膜，所述上载台和所述下载台之间良好导热。
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