[发明专利]切割平台及切割设备有效
| 申请号： | 201910594511.3 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110153575B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王良超;伍文;周健;龚增超;汪洋;夏杨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割平台及切割设备。该切割平台可包括第一贴合面、第二贴合面及切割槽；所述第二贴合面与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；切割槽贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。本申请的方案能够提高产品的品质和设备生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 平台 设备 | ||
【主权项】：
1.一种切割平台，其特征在于，包括：第一贴合面；第二贴合面，与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；切割槽，贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。
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