[发明专利]切割平台及切割设备

说明书

本申请涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割平台及切割设备。该切割平台可包括第一贴合面、第二贴合面及切割槽；所述第二贴合面与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；切割槽贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。本申请的方案能够提高产品的品质和设备生产效率。

技术领域

本申请涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割平台及切割设备。

背景技术

目前，通常采用激光切割技术将显示面板切割成所需要的尺寸和形状，但在切割的过程中，切割产生的残余碎屑无法排出，会黏在待切割件的表面和切割平台的表面，严重影响了产品的品质和设备生产效率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种切割平台及切割设备，能够提高产品的品质和设备生产效率。

本申请第一方面提供了一种切割平台，其包括：

第一贴合面；

第二贴合面，与所述第一贴合面相对，用于与待切割件相贴合；

切割槽，贯穿所述第一贴合面及所述第二贴合面，并与切割装置的切割路径相对应，所述切割槽包括相对的第一槽壁面和第二槽壁面；

其中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的距离在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上增大。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

真空孔，贯穿所述第一贴合面和所述第二贴合面，且所述真空孔设置在所述切割槽的至少一侧。

在本申请的一种示例性实施例中，所述真空孔的孔径在所述第二贴合面至所述第一贴合面的方向上不变，且在所述第二贴合面上，所述真空孔与所述切割槽之间的最小距离小于或等于10mm。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为斜平面，所述斜平面向靠近所述第一贴合面的方向倾斜。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一贴合面为水平贴合面，所述斜平面与所述第一贴合面之间的夹角为30°至85°。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为锯齿面。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第一异形面，所述第一异形面包括相连接的第一竖直平面和弧形面，且所述第一竖直平面与所述第二贴合面相连接，所述弧形面与所述第一贴合面相连接；

其中，在竖直方向上，所述第一竖直平面的尺寸小于所述弧形面的尺寸，且所述弧形面向靠近所述第二贴合面的方向凸出。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面和所述第二槽壁面中的至少一者为第二异形面，所述第二异形面包括依次连接的第二竖直平面、连接水平面和第三竖直平面，所述第二竖直平面与所述第二贴合面连接，所述第三竖直平面与所述第一贴合面连接；

其中，在竖直方向上，所述第二竖直平面的尺寸小于所述第三竖直平面的尺寸。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一槽壁面与所述第二槽壁面之间的最小距离小于或等于10mm。

本申请第二方面提供了一种切割设备，其包括：

机台；