[发明专利]电路板和电路组件在审
| 申请号： | 201910593038.7 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110691457A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 秦丰;宫崎政志;杉山裕一 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现散热性的提高的电路板和电路组件。本发明的一个方式涉及的电路板具有芯基材、第一外装基材、第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，且具有收纳搭载于上述第一主面的安装部件的凹部。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。 | ||
| 搜索关键词： | 主面 基材 外装 电路板 安装部件 金属制 芯基材 芯层 收纳 电路组件 散热层 散热性 主面相 凹部 配置 支承 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，具有：/n芯基材，其具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；/n第一外装基材，其与所述第一主面相对地配置；和/n第二外装基材，其与所述第二主面相对地配置，且具有包括与所述第二主面连接的通路的散热层。/n
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