[发明专利]基于矢量合成的小型化多峰均衡器有效
| 申请号： | 201910588169.6 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110299897B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;秦志飞;雷宜旭;王子健;延波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H7/06 | 分类号： | H03H7/06 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于矢量合成的小型化多峰均衡器，包括由上至下依次层叠的微带层、介质层和金属层，所述微带层包括第一传输线主线、第二传输主线、及由第一级功分器结构表层微带、第二级功分器结构表层微带、第三级功分器结构表层微带和第四级功分器结构表层微带构成的多级功率分配‑合成结构。本发明利用多级功率分配‑合成结构实现微波信号的多路分配与矢量合成，在多个特定频点实现均衡，当需要多个频带衰减时可以采用多级功分器实现，可以实现较大均衡量，同时实现小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 矢量 合成 小型化 均衡器 | ||
【主权项】：
1.一种基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，包括由上至下依次层叠的微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)，所述微带层(1)包括第一传输线主线(10)、第二传输主线(19)、及由第一级功分器结构表层微带(11)、第二级功分器结构表层微带(13)、第三级功分器结构表层微带(16)和第四级功分器结构表层微带(18)构成的多级功率分配‑合成结构；所述第一级功分器结构表层微带(11)的一功分支路通过第二级功分器结构表层微带(13)和第三级功分器结构表层微带(16)，结合第一级功分器结构表层微带(11)的另一功分支路与第四级功分器结构表层微带(18)连接。
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