[发明专利]基于矢量合成的小型化多峰均衡器有效
| 申请号： | 201910588169.6 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110299897B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;秦志飞;雷宜旭;王子健;延波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H7/06 | 分类号： | H03H7/06 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 矢量 合成 小型化 均衡器 | ||
1.一种基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，包括由上至下依次层叠的微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)，所述微带层(1)包括第一传输线主线(10)、第二传输主线(19)、及由第一级功分器结构表层微带(11)、第二级功分器结构表层微带(13)、第三级功分器结构表层微带(16)和第四级功分器结构表层微带(18)构成的多级功率分配-合成结构；所述第一级功分器结构表层微带(11)的一功分支路通过第二级功分器结构表层微带(13)和第三级功分器结构表层微带(16)，结合第一级功分器结构表层微带(11)的另一功分支路与第四级功分器结构表层微带(18)连接。
2.如权利要求1所述的基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，所述微带层(1)的多级功率分配-合成结构为第一级功分器结构表层微带(11)的一功分支路与第二级功分器结构表层微带(13)连接，第一级功分器结构表层微带(11)的另一功分支路通过第一匹配微带线与第四级功分器结构表层微带(18)的一功分支路连接，第二级功分器结构表层微带(13)的一功分支路通过第二匹配微带线与第三级功分器结构表层微带(16)的一功分支路连接，第二级功分器结构表层微带(13)的另一功分支路通过相位延时线与第三级功分器结构表层微带(16)的另一功分支路连接，第三级功分器结构表层微带(16)与第四级功分器结构表层微带(18)的另一功分支路连接。
3.如权利要求2所述的基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，所述第一级功分器结构表层微带(11)的两个功分支路之间设置有第一薄膜电阻(12)。
4.如权利要求3所述的基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，所述第二级功分器结构表层微带(13)的两个功分支路之间设置有第二薄膜电阻(14)。
5.如权利要求4所述的基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，所述第三级功分器结构表层微带(16)的两个功分支路之间设置有第三薄膜电阻(15)。
6.如权利要求5所述的基于矢量合成的小型化多峰均衡器，其特征在于，所述第四级功分器结构表层微带(18)的两个功分支路之间设置有第四薄膜电阻(17)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910588169.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石英晶体振荡器切割方法
- 下一篇：一种带阻晶体滤波器线圈加固方法及装置
