[发明专利]一种嵌入式计算机电路板封装材料在审
| 申请号： | 201910586575.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110373117A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张呈宇 | 申请（专利权）人： | 重庆财经职业学院 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式计算机电路板封装材料，由固体聚硫橡胶、聚氨酯压敏胶、硅砂、碳酸二甲酯、玻璃粉、环氧树脂、乙酸乙烯酯、聚氧乙烯胺、聚苯乙烯、二甲基乙醇胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯蜡制成。按比例将各组分进行混合，装入容器中加热至130‑140度融化，将待封装的电路板放置于模具中，将融化后的物料填充模具，将电路板包覆于内，待冷却定型后即完成封装。与现有技术相比，本发明组分的材料将计算机电路板封装，使电路板不再受灰尘的影响，此外，封装材料具有屏蔽性能，防止电磁波干扰，且具有绝缘导热性能，利于电路板散热，保证计算机能够长时间运行，具有推广应用的价值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装材料 封装 嵌入式计算机 模具 融化 环氧树脂 聚苯乙烯 二甲基乙醇胺 计算机电路板 聚乙酸乙烯酯 电磁波干扰 电路板放置 聚氧乙烯胺 绝缘导热性 碳酸二甲酯 乙酸乙烯酯 聚硫橡胶 聚乙烯蜡 冷却定型 屏蔽性能 物料填充 装入容器 玻璃粉 聚氨酯 压敏胶 散热 包覆 硅砂 加热 计算机 保证 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式计算机电路板封装材料，其特征在于：由固体聚硫橡胶、聚氨酯压敏胶、硅砂、碳酸二甲酯、玻璃粉、环氧树脂、乙酸乙烯酯、聚氧乙烯胺、聚苯乙烯、二甲基乙醇胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯蜡制成。
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