[发明专利]测试装置及方法、显示装置有效
| 申请号： | 201910576971.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110289225B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 罗正位;张顺;员朝鑫 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种测试装置及方法、显示装置，所述测试装置包括第一焊盘和开关电路，第一焊盘设于所述阵列基板，用于向所述阵列基板传输测试信号；开关电路设于所述阵列基板，分别连接测试信号端、控制信号端和所述第一焊盘，用于在阵列测试阶段响应控制信号而导通以将测试信号传输至所述第一焊盘。通过在第一焊盘和测试信号端设置开关电路，开关电路在测试阶段响应控制信号导通，在非测试阶段响应控制信号关断，既能够实现阵列基板的测试，同时也能够防止模组工艺中切割后的测试导线短路对阵列基板内部电路造成影响，降低产品的次品率，提升阵列基板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种测试装置，用于检测阵列基板，其特征在于，所述测试装置包括：第一焊盘，设于所述阵列基板，用于向所述阵列基板传输测试信号；开关电路，设于所述阵列基板，分别连接测试信号端、控制信号端和所述第一焊盘，用于在阵列测试阶段响应控制信号而导通以将测试信号传输至所述第一焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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