[发明专利]一种无翘曲低收缩3D打印PC材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910574060.7 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110283443A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 池哲明;申应军;高翔;刘荣亮;张丰;李德燊;王伟 | 申请（专利权）人： | 金旸（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08L51/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 秦华 |
| 地址： | 361028 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无翘曲低收缩3D打印PC材料及其制备方法。其组分按照重量百分比配比为:30‑57％PC树脂；35‑55％PETG树脂；9‑20％有机硅系增韧剂；0.2‑0.5％抗氧剂；0.2‑0.5％润滑剂；0.2‑0.5％稳定剂。采用所述无翘曲低收缩3D打印PC材料打印时无需底板加热，同时打印完整、无翘曲、低收缩，符合3D打印基本要求。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 低收缩 翘曲 制备 底板 重量百分比 有机硅系 抗氧剂 配比为 润滑剂 稳定剂 增韧剂 加热 | ||
【主权项】：
1.一种无翘曲收缩3D打印PC材料，其特征在于，其组分按照重量百分比配比为:![]()
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