[发明专利]超声波接合头、超声波接合装置及超声波接合方法有效
| 申请号： | 201910573891.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660692B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 须永诚寿郎;宫腰敏畅;大友龙矩 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B29C65/08;B06B3/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供实现装置的小型化并可进行良好的超声波接合的超声波接合头、超声波接合装置及超声波接合方法。超声波接合头(40)具有：振子单元(50)，在长边轴的前端侧形成有被推到应接合的接合预定部分的按压部(52a)；保持部(60)，以沿着长边轴振子单元的前端成为自由端的方式，沿着振子单元的长边轴以悬臂梁状保持基端侧；加压轴(80)，以振子单元沿着与长边轴大致垂直的垂直轴移动的方式与保持部(62)连结，传递将按压部(52a)压附到接合预定部的力。在保持部(60)具备在处于从保持部保持振子单元的主保持位置沿着长边轴(X)朝向振子单元的自由端的中途的反作用力分散位置上与振子单元抵接的抑制部(90)。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波接合头，其特征在于，/n具有：/n振子单元，在长边轴的前端侧形成有被推到应接合的接合预定部分的按压部；/n保持部，其以沿着所述长边轴，所述振子单元的前端成为自由端的方式沿着所述振子单元的所述长边轴以悬臂梁状保持基端侧；/n加压轴，其以所述振子单元沿着与所述长边轴大致垂直的垂直轴移动的方式与所述保持部连结，传递将所述按压部压附到所述接合预定部的力，/n在所述保持部具备抑制部，所述抑制部在处于从所述保持部保持所述振子单元的主保持位置沿着所述长边轴朝向所述振子单元的自由端的中途的反作用力分散位置上与所述振子单元抵接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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