[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
申请号: | 201910565889.0 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110648843B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 田原烈;景山知洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种层叠陶瓷电子部件,能够在抑制沿面放电的同时实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)包括多个具有层叠体、配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极的层叠陶瓷电子部件主体(12),还具备与第一外部电极连接的第一金属端子(30a)以及与第二外部电极连接的第二金属端子(30b)。多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的层叠方向x的t尺寸小于其宽度方向y的w尺寸,第一或第二侧面配置为与安装面对置,第一及第二金属端子(30a、30b)配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的第一及第二外部电极(26a、26b),层叠体(14)、第一及第二外部电极(26a、26b)以及第一及第二金属端子(30a、30b)的至少一部分被外装件(50)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电子部件,具备:/n多个层叠陶瓷电子部件主体,其具有层叠体、第一外部电极以及第二外部电极,该层叠体包括层叠的陶瓷层,且包括在高度方向上相对的第一主面及第二主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与高度方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面,该第一外部电极在所述层叠体上配置为到达所述第一端面上及至少所述第一侧面的一部分以及第二侧面的一部分,该第二外部电极在所述层叠体上配置为到达所述第二端面上及至少所述第一侧面的一部分以及第二侧面的一部分;/n第一金属端子,其与所述第一外部电极连接;以及/n第二金属端子,其与所述第二外部电极连接,/n其中,/n所述多个层叠陶瓷电子部件主体的连结所述第一主面及所述第二主面的高度方向的t尺寸小于所述多个层叠陶瓷电子部件主体的连结所述第一侧面及所述第二侧面的方向的宽度方向的w尺寸,/n所述多个层叠陶瓷电子部件主体配置为所述第一侧面或所述第二侧面与安装面对置,/n所述第一金属端子配置为跨越所述多个层叠陶瓷电子部件主体各自的第一外部电极,/n所述第二金属端子配置为跨越所述多个层叠陶瓷电子部件主体各自的第二外部电极,/n所述层叠体、所述第一外部电极及所述第二外部电极和所述第一金属端子的至少一部分及所述第二金属端子的至少一部分被外装件覆盖。/n
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